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架设网站 软件,阿里云搭建多个网站,深圳建设工程信息价,企业展厅设计图GSV1173 参数规格详解与产品应用总结一、参数规格详解#xff08;一#xff09;基础信息与核心定位GSV1173 是GScoolink推出的高性能、低功耗转换器#xff0c;核心功能是实现 MIPI D-PHY CSI-2/DSI、LVDS VESA/JEIDA 信号到 Embedded DisplayPort#xff08;eDP#xff0…GSV1173 参数规格详解与产品应用总结一、参数规格详解一基础信息与核心定位GSV1173 是GScoolink推出的高性能、低功耗转换器核心功能是实现 MIPI D-PHY CSI-2/DSI、LVDS VESA/JEIDA 信号到 Embedded DisplayPorteDP1.2 信号的转换集成嵌入式 MCU采用 QFN64 封装适用于低功耗嵌入式显示场景截至 2024 年 5 月规格书版本为 V0.1初步产品规格。二关键功能参数1. 嵌入式 DisplayPorteDP发射器1.2.1 节合规性符合 VESA 嵌入式 DisplayPort 1.2a 标准确保与主流 eDP 显示设备兼容。速率支持支持 HBR25.4Gbps、HBR2.7Gbps、RBR1.62Gbps三种速率等级同时兼容 2.16/2.43/3.24/4.32Gbps 速率总带宽最高达 21.6Gbps4 通道 HBR2可满足 4K 级显示需求。支持 1/2/4 通道主链路Main-Link灵活配置适配不同带宽需求的显示场景。显示增强功能支持高动态范围HDR及动态 / 静态元数据提升显示画面的明暗对比与色彩表现支持扩频时钟SSC减少电磁干扰EMI。支持 3D 显示格式堆叠帧、左右并排、上下分屏适配 3D 显示应用支持背光控制和基于 AUX 通道的 MCCS显示器控制命令集实现对显示设备的精细化控制。具备可编程自适应均衡功能可补偿信号传输过程中的损耗保证信号完整性。2. MIPI CSI-2/DSI-2 接收器1.2.2 节版本与接口支持 MIPI CSI-2 v3.0、DSI-2 v2.0 版本采用 D-PHY 接口单通道速率最高 2.5Gbps支持 1/2/3/4 通道配置满足不同分辨率和帧率的图像 / 视频输入需求。数据格式支持 RGB 系列格式RGB888、RGB666、RGB565、RGB555、RGB444覆盖主流彩色显示数据类型。支持 YUV 格式包括 YUV 4:2:28/10/12 位、YUV 4:2:0 传统 8 位适配视频传输场景中的色彩空间需求。功能特性支持 CSI-2/DSI-2 通道重分配和极性翻转提升硬件连接的灵活性支持突发burst和非突发non-burst模式适配不同数据传输节奏的数据源。3. 单端口 LVDS 接收器1.2.3 节合规性兼容 VESA 和 JEIDA 两种 LVDS 标准覆盖主流 LVDS 显示信号来源。速率单通道数据速率最高 1.5Gbps支持 1080p60 RGB 格式信号输入满足高清显示场景的信号接收需求。4. 像素处理器1.2.4 节色彩与格式转换支持色彩空间转换如 YCbCr 与 RGB 互转、YCbCr 444-420 时序转换适配不同输入输出设备的色彩格式需求。分辨率调整与去隔行具备固定比例2 倍的水平 / 垂直降频器可实现 4K 到 2K 的分辨率转换支持去隔行功能将隔行扫描信号转换为逐行扫描信号提升显示画面的流畅度。5. 系统特性1.2.5 节MCU 模式支持外部 MCU通过 I2C 控制或内部 MCU 模式内部 MCU 需搭配外部 Flash 使用外部需接入 25MHz 晶振提供时钟信号。控制与监测提供 UART/Timer/GPIO 引脚由内部 MCU 控制支持灵活的外设扩展与控制具备邮箱Mailbox功能外部 MCU 可通过该功能读取芯片内部功能状态集成温度传感器监测电路可实时监测芯片工作温度保障系统稳定。三电气与环境参数1. 温度条件3.2.1 节工作温度范围0°C~70°C适用于大多数室内嵌入式场景最大结温125°C需注意散热设计避免芯片过热损坏。ESD 防护具备 4kV HBM人体放电模式静电防护能力提升芯片在生产、安装和使用过程中的抗静电能力。2. 电源条件3.2.2、3.1.1 节电源类型与电压需提供多种电源电压包括数字 1.2VDVDD12、数字 IO 3.3VVDDIO、模拟 / 数字 3.3VVDD33、TX 端口模拟 3.3VTVDD、RX 端口模拟 1.2VRX_AVDD、TX 端口模拟 1.2VTX_AVDD、并行端口模拟 1.2VMIPI_AVDD。上电时序3.3V 电源VDD33、TVDD、VDDIO需在 1.2V 电源DVDD12、RX_AVDD、TX_AVDD、MIPI_AVDD之后供电且复位信号RESETB需在电源稳定后至少 1ms 再置高确保芯片正常启动。3. 接口电气参数3.2.3、3.2.4 节音频引脚音频 TTL 引脚逻辑高电平耐受范围为 2.8V~3.6V适配主流数字音频信号电平。I2C 接口最大 SCL 频率为 400KHz快速模式采用 8 位页地址 16 位寄存器地址的寻址方式设备地址为 0xB08 位每 8 位 transaction 需提供 ACK 信号支持寄存器的读写操作读写时序分别如图 5、图 6 所示。四封装与引脚参数第 2 章、第 4 章封装类型QFN64Quad Flat No-Lead 64 引脚封装尺寸关键参数如下表中符号对应图 7符号最小值MIN典型值NOM最大值MAX单位Λ0.700.750.80mm--0.020.05mm-0.150.200.25mm-0.180.200.25mm(1)7.908.008.10mm1126.106.206.30mm-0.40--mmXd6.00--mm-7.908.008.10mm-6.106.206.30mm-6.00--mmI.0.450.500.55mmK0.20--mm-0.300.350.40mm关键引脚功能eDP_TX 引脚包括 AUX_P2 脚AUX 通道正、AUX_N3 脚AUX 通道负、TX_HPD1 脚热插拔检测、TX_3N/TX_3P~TX_0N/TX_0P5~6、8~11、13~14 脚主链路差分输出。MIPI_RX 引脚如 MIPIB_1P/MIPIB_1N~MIPIB_5P/MIPIB_5N17~24、26~27 脚D-PHY 差分输入可复用为 GPIO。控制与时钟引脚RESETB37 脚复位低电平有效、XTALI/XTALO62~63 脚25MHz 晶振输入 / 输出、I2C_SDA/I2C_SCL39~38 脚I2C 数据 / 时钟可复用为 GPIO。电源引脚DVDD1240、48 脚、VDDIO16 脚、VDD3334、54 脚等需严格按照上电时序供电。二、产品应用总结一核心应用模式MIPI/LVDS 转 eDP 输出1.3.1 节GSV1173 的核心应用是作为 SoC系统级芯片与 eDP 显示控制器Tcon之间的桥梁将 SoC 输出的 MIPI 或 LVDS 信号转换为 eDP 1.2 信号适配 eDP 接口的显示设备。具体应用流程如下信号输入SoC 通过 MIPICSI-2/DSI-2或 LVDS 接口输出固定时序的图像 / 视频信号输入至 GSV1173 的对应接收器。信号处理芯片内部的像素处理器对输入信号进行色彩空间转换、分辨率调整如 4K 转 2K、去隔行等处理适配 eDP 显示的需求若输入信号带宽超过下游 eDP 设备能力降频器可自动进行分辨率下转换。信号输出处理后的信号经 eDP 1.2 编码器编码后通过 eDP 发射器输出至 eDP 显示设备如 eDP 接口的液晶屏同时支持通过 AUX 通道实现显示设备的控制与状态反馈。二典型应用场景1. 嵌入式高清显示设备场景描述适用于工业控制显示器、车载中控屏、医疗监护仪等嵌入式设备这类设备通常采用 SoC 作为主控输出 MIPI/LVDS 信号而显示面板多为 eDP 接口。优势体现GSV1173 的低功耗特性适配嵌入式设备供电需求、高带宽支持可满足 4K60 MIPI 输入、1080p60 LVDS 输入、丰富的图像处理功能色彩转换、去隔行能保障显示画面的清晰度与流畅度集成 MCU 减少了外部控制芯片的需求降低了系统成本与复杂度。2. 消费电子显示终端场景描述如便携式显示器、智能家居控制面板等这类设备对体积、功耗、成本有严格要求且需兼容不同 SoC 的信号输出。优势体现QFN64 封装体积小适合小型化设备设计支持多种输入信号格式MIPI CSI-2/DSI-2、LVDS适配不同 SoC 方案内部 MCU 可简化系统控制逻辑缩短产品开发周期1.1 节提到 “提供上市时间优势”。3. 3D 显示与 HDR 应用场景场景描述如 3D 工业检测显示器、HDR 车载显示等需支持 3D 显示格式或 HDR 高动态范围显示。优势体现eDP 发射器支持 3D 显示格式堆叠帧、左右并排等和 HDR 功能可直接适配 3D/HDR 显示面板自适应均衡功能保障了高带宽 HDR 信号的稳定传输提升显示效果。三产品竞争优势集成度高集成 MIPI/LVDS 接收器、eDP 发射器、像素处理器、嵌入式 MCU 于一体减少了外部元器件数量降低了系统体积与成本。灵活性强支持多种输入信号格式MIPI CSI-2/DSI-2、LVDS、多种 eDP 通道配置1/2/4 通道、外部 / 内部 MCU 模式切换适配不同应用场景需求MIPI 通道重分配、极性翻转功能提升了硬件连接的灵活性。性能可靠具备 4kV ESD 防护、0°C~70°C 工作温度范围、温度监测功能适应工业 / 车载等复杂环境严格的上电时序与信号完整性保障设计自适应均衡、SSC确保芯片稳定工作。