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如何建立手机网站,wordpress更换文章背景色,做网站如何抓住客户的需求,郑州高校网站建设服务公司系统故障物理模型前面从结构和原理角度主要介绍电子产品的核心部件#xff0c;但是这些部件都会受到结构、环境、器件本身影响#xff0c;这些影响超过设计余量系统就会工作异常。这些因素是零部件固有的特性#xff0c;由其材料和内部设计确定#xff0c;部件组成系统后设…系统故障物理模型前面从结构和原理角度主要介绍电子产品的核心部件但是这些部件都会受到结构、环境、器件本身影响这些影响超过设计余量系统就会工作异常。这些因素是零部件固有的特性由其材料和内部设计确定部件组成系统后设计定义了上述特性也就说这些因素可以预计。系统各级的故障物理模型就成为产品可靠性设计的关键。结构对强度、分布参数、热产生影响这些影响又对部件的参数造成影响。或者部件工作热效应反过来对结构强度、参数影响。在设计领域叫多物理场设计一般来说在设计阶段要完成结构和强度、热分析、高速电路仿真、电磁兼容仿真、模拟信号仿真这些仿真必须包含部件材料的边界条件防止物理特性在使用时变成故障因素。这种设计方式是正向设计需要企业能力非常高对于一般的中小企业还有一条路是采取初样、正样等多轮迭代的方式逐步解决这些问题。当然太复杂问题迭代方式不一定能解决。所以很多逆向设计产品知其然不知其所以然更容易出现质量问题。举例可制造性设计DFM问题非常常见比如焊接后产品容易出问题可能是热设计问题、可能是材料膨胀系数不一致、焊接点分布参数问题等。器件参数漂移问题器件温度会影响晶振频率、会影响时序快慢、会影响电阻阻值、器件PN结的电压变化等。对于有些化学特性变化的材料影响更大比如化学侵蚀类金属氧化、电阻硫化、电解电容容值变化。结构设计问题传输线模型对通信接口影响很大在高速电路分析其实质上是传输线结构问题电路问题。高压大功率部件存在的产品其电场磁场在空间的影响也不可低估。